The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件
。
hàn liào
solder
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于
装器件上的焊料球质量较小，加上装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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，
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量
小，加上封装体
，
量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上
焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型
器件
的焊料球质量较小，加体较薄，热量传送通过器件速度快。
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hàn liào
solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质
较小，加上封装体较薄，热
通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质较小，加上封装体较薄，送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊
量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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