The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封
器件上的焊料球质量
小，加上封
薄，热量传送通过器件速度
快。
hàn liào
solder声明：以上例句、词性分类
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料
较小，加上封装体较薄，热传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质较小，加上封装体较
，
传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微
器件上的焊料球质量较小，加上体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质
，加上封装体薄，热传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质较小，加上封装体较薄，
送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封装器件上的焊料球质量小，加上封装，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微器件上的焊料球质量较小，加上体较薄，热量传送通过器件速度快。
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