A blowhole will form as a result of an out-gasing of a void in the BGA sphere during the reflow process.
在焊过程中,因BGA锡球内隙有气体溢出而形.
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So BGA devices some security conscious PCB design and PCB routing can make a big difference.
因此，BGA器件、一些安全意识的印刷路设计和印刷路布线可很大的作用。
14. Question: What does BGA stand for in PCBA? Answer: Ball Grid Array.
14. 问题：BGA 在 PCBA 中代表什么？答案：球栅阵列。
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划词翻译
详细解释
焊过程中,因BGA锡球内
隙有气体溢出而形
.
路
设计和印刷
很大的作用。
