An innovation for prevention latchup,pseudo-latchup path method,has been put forward that is based on latchup effects of bulk-Si CMOS devices.
从体硅CMOS器件
闭锁效应
手,
出了抑制闭锁一种新方法—伪闭锁路径法。
n. 互补金属氧化物半导体
95 Abstract With the rapid development of the IC manufacture, the critical dimension(CD) of the manufacturable CMOS technology has been put into 90nm, even 65nm and below from 130nm.
摘 要 随着IC制造技术快速发展，可量产CMOS技术，其特征线宽也由0.13um 进了90nm甚至65nm及
下。
声
：
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An innovation for prevention latchup,pseudo-latchup path method,has been put forward that is based on latchup effects of bulk-Si CMOS devices.
从体硅CMOS器件闭锁效应手,提出
抑制闭锁
新方法—伪闭锁路径法。
95 Abstract With the rapid development of the IC manufacture, the critical dimension(CD) of the manufacturable CMOS technology has been put into 90nm, even 65nm and below from 130nm.
摘 要 随着IC制造技术快速发展，可量产CMOS技术，其特征线宽也由0.13um 
90nm甚至65nm及以下。
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n. 互补金属氧化物半
An innovation for prevention latchup,pseudo-latchup path method,has been put forward that is based on latchup effects of bulk-Si CMOS devices.
从
硅CMOS器件闭锁效应入手,提出了抑制闭锁一种新方法—伪闭锁路径法。
95 Abstract With the rapid development of the IC manufacture, the critical dimension(CD) of the manufacturable CMOS technology has been put into 90nm, even 65nm and below from 130nm.
摘 要 随着IC制造技术快速发展，可量产CMOS技术，其特征线宽也由0.13um 进入了90nm甚至65nm及以下。
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An innovation for prevention latchup,pseudo-latchup path method,has been put forward that is based on latchup effects of bulk-Si CMOS devices.
从体硅CMOS器件闭锁效应入手,提出了抑制闭锁一种新方法—伪闭锁路径法。
95 Abstract With the rapid development of the IC manufacture, the critical dimension(CD) of the manufacturable CMOS technology has been put into 90nm, even 65nm and below from 130nm.
摘 要 随着IC制
展，可量产CMOS，其特征线宽也由0.13um 进入了90nm甚至65nm及以下。
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从体硅CMOS器件闭
效应入手,提出了抑制闭一种新方法—伪闭路
法。
95 Abstract With the rapid development of the IC manufacture, the critical dimension(CD) of the manufacturable CMOS technology has been put into 90nm, even 65nm and below from 130nm.
摘 要 随着IC制造技快速发展，可量产CMOS技，
征线宽也由0.13um 进入了90nm甚至65nm及以下。
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95 Abstract With the rapid development of the IC manufacture, the critical dimension(CD) of the manufacturable CMOS technology has been put into 90nm, even 65nm and below from 130nm.
摘 要 随着IC制造技术快速发展，可量产CMOS技术，特征线宽也由0.13um 进入了90nm甚至65nm及以下。
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补金属氧化物半导An innovation for prevention latchup,pseudo-latchup path method,has been put forward that is based on latchup effects of bulk-Si CMOS devices.
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从体硅CMOS器件
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从体硅CMOS器件闭锁效应入手,提出了抑制闭锁一
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0.13um 入了90nm甚至65nm及以下。
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