The smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装
件
的焊料球质量较小，加封装体较薄，热量传送
件速度
快。
hàn liào
solder声明：
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过件
度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质
较小，加上封装体较薄，热
通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件的焊料球质量较小，加封装体较薄，热量传器件速度
快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料
较小，加上封装体较薄，热传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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solderThe smaller mass of the solder spheres on the micropackage, coupled with a thin package, allows quick heat transfer through the component.
由于微型封装器件上的焊料球质量较小，加上封装体较薄，热量传送通过器件速度快。
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