Figure 5. Transfer efficiency of a solder paste related to aperture area ratio and its effect on reflowed bump co-planarity.
图5，锡高转移的效率与孔面积比率及它对回流峰共面度的影响。
xiào lǜ bǐ lǜ
efficiency ratio
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图5，锡高转移
与孔面积比及它对回流峰共面度影响。
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Figure 5. Transfer efficiency of a solder paste related to aperture area ratio and its effect on reflowed bump co-planarity.
图5，锡高转移的效与孔面
及它对回流峰共面度的影响。
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5，
转移的效率与孔面积比率及它对回流峰共面度的影响。
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图5，锡高转移的效率与孔面积比率及它对回
面度的影响。
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Figure 5. Transfer efficiency of a solder paste related to aperture area ratio and its effect on reflowed bump co-planarity.
图5，锡高转移的效与孔面积比
对回流峰共面度的影响。
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